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倒装芯片级封装，芯片在倒装的状态下通过凸点与基板互连，相比传统的引线键合CSP封装拥有更好的性能。
系统级封装，不同种技术将不同元件封装于同一封装体内，具有高集成度、尺寸小、高性能的优点。
5G模组是承载终端接入网络的关键部件，将基带芯片、射频芯片、存储芯片等各类元器件集成到一块电路板上。
对信号有处理作用，以SAW&BAW为主，SAW是频率在1.6GHz以下的应用主流，BAW其工作频率一般在500MHz～20GHz之间。
使用倒装技术的DRAM封装，主要用户是各个存储器公司如三星、海力士、镁光等。
嵌入式多媒体卡，是一种闪存卡的标准，主要应用于移动设备、汽车电子、智能手机等领域。
